

Intel Core i7-10700KF procesador 3,8 GHz caja 16 MB Smart Cache. Compatible con la memoria Intel® Optane™. La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost.
Fabricante de procesador | Intel |
Familia de procesador | Intel® Core™ i7 |
Frecuencia del procesador | 3,8 GHz |
Número de núcleos de procesador | 8 |
Socket de procesador | LGA 1200 (Socket H5) |
Componente para | PC |
Litografía del procesador | 14 nm |
Caja | Si |
Modelo del procesador | i7-10700KF |
Número de filamentos de procesador | 16 |
Modo de procesador operativo | 64 bits |
Caché del procesador | 16 MB |
Frecuencia del procesador turbo | 5,1 GHz |
Procesador nombre en clave | Comet Lake |
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 45,8 GB/s |
Procesador ARK ID | 199325 |
Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
System bus data transfer rate | 8 GT/s |
Generación | 10th Generation |
Canales de memoria | Dual-channel |
Memoria interna máxima que admite el procesador | 128 GB |
Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2933 MHz |
ECC | No |
Tamaño del CPU | 37.5 x 37.5 mm |
Potencia de diseño térmico configurable-baja | 95 W |
Frecuencia de potencia de diseño térmico configurable-baja | 3500 MHz |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 125 W |
Intersección T | 100 °C |
Tipo de producto | Processor |
Fecha de lanzamiento | Q2'20 |
Velocidad del bus | 8 GT/s |
Memoria máxima | 128 GB |
Estado | Launched |
Adaptador gráfico incorporado | No |
Adaptador de gráficos discreto | No |
Modelo de adaptador gráfico incorporado | No disponible |
Modelo de adaptador de gráficos discretos | No disponible |
Intel® Thermal Velocity Boost | No |
Intel Hyper-Threading | Si |
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) | Si |
Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si |
Tecnología Trusted Execution de Intel® | No |
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si |
Intel® Secure Key | Si |
Intel® OS Guard | Si |
Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) | Si |
Intel® 64 | Si |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si |
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Si |
Compatible con la tecnología Intel Optane | Si |
Intel® Boot Guard | Si |
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ | No |
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP) | No |
Execute Disable Bit | Si |
Estados de inactividad | Si |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel | Si |
Número máximo de buses PCI Express | 16 |
Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Configuraciones PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
Set de instrucciones soportadas | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
Escalabilidad | 1S |
Configuración de CPU (máximo) | 1 |
Opciones integradas disponibles | No |
Revisión PCI Express CEM | 3.0 |
Código de Sistema de Armomización (SA) | 8542310001 |
Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2015D |